一种解决因电池效应引起的PCB板固定位置跳镀的方法.pdfVIP

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2023-05-17 发布于四川
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一种解决因电池效应引起的PCB板固定位置跳镀的方法.pdf

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本发明公开了一种解决因电池效应引起的PCB板固定位置跳镀的方法，包括以下步骤：提供一生产板，生产板上设有待沉镍金处理和抗氧化处理的阻焊开窗位，以使PAD外露，且生产板上设有非金属化孔和金属化孔；PAD包括与非金属化孔连接的第一PAD、与金属化孔连接的第二PAD和/或不与孔连接的第三PAD；其中，第一PAD选用沉镍金处理，与金属化孔连接的第二PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理或抗氧化处理，而离金属化孔距离小于20mils的第三PAD需与金属化孔同时选用沉镍金处理；在生产板上贴膜后，并在对应非

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114828436 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210539977.5 (22)申请日 2022.05.17 (71)申请人江西景旺精密电路有限公司地址 3