- 1
- 0
- 约1.89万字
- 约 19页
- 2023-05-17 发布于四川
- 举报
本发明公开一种IGBT芯片自动剪切折弯装配一体设备,包括框架主体、第一上料装置、剪切折弯装置、检测装置、第一移载装置、第二移载装置、第二上料装置和装配装置;框架主体内部设有第一上料区、第二上料区、剪切折弯区、检测区、中转区和装配区;第一上料装置设于所述第一上料区;剪切折弯装置设于所述剪切折弯区,检测装置设于检测区,第二上料装置设于第二上料区,装配装置设于装配区。本发明通过全自动加工的方式对IGBT芯片、支架进行折弯、剪切、检测及装配的加工,解决了人工进行上料时速度较慢和安装时精度把握不够准确,影
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114799741 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210327676.6
(22)申请日 2022.03.30
(71)申请人 湖南星创智能装备有限公司
地址 4
您可能关注的文档
最近下载
- 阿尔茨海默病诊断规范共识(2026年)解读PPT课件.pptx VIP
- 外研版四年级英语下册课件《Unit 3 Everyone's got talent》第1课时(Get ready).pptx VIP
- 《义务教育课程方案及课程标准日常修订版(2025版)》.docx VIP
- 饮料灌装生产流水线控制系统plc毕业设计.doc VIP
- 苏州科源新材料新建纸箱及塑料包装袋项目环境影响报告表.pdf VIP
- 钻进设备绞车系统介绍.ppt VIP
- 关于烟台2008年预算执行情况.doc VIP
- 2025-2026学年北京市朝阳区高三上学期期末考化学试卷含详解.docx VIP
- 2026小学语文五年级下册必备阅读理解专项练习大全(附答案解析).pdf
- 海尔物联多联机Super多联样册.pdf
原创力文档

文档评论(0)