一种IGBT芯片自动剪切折弯装配一体设备.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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一种IGBT芯片自动剪切折弯装配一体设备.pdf

本发明公开一种IGBT芯片自动剪切折弯装配一体设备,包括框架主体、第一上料装置、剪切折弯装置、检测装置、第一移载装置、第二移载装置、第二上料装置和装配装置;框架主体内部设有第一上料区、第二上料区、剪切折弯区、检测区、中转区和装配区;第一上料装置设于所述第一上料区;剪切折弯装置设于所述剪切折弯区,检测装置设于检测区,第二上料装置设于第二上料区,装配装置设于装配区。本发明通过全自动加工的方式对IGBT芯片、支架进行折弯、剪切、检测及装配的加工,解决了人工进行上料时速度较慢和安装时精度把握不够准确,影

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114799741 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210327676.6 (22)申请日 2022.03.30 (71)申请人 湖南星创智能装备有限公司 地址 4

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