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本发明公开一种用于导电型碳化硅晶片的电流加热装置,包括电源控制模块、测温单元、第一电极、第二电极及托盘结构,托盘结构上设有容置槽,第一、第二电极分别对应于托盘结构的中心和边缘设置,且第一、第二电极分别电连接于电源控制模块的正负极,测温单元设于托盘结构的上方并电连接于电源控制模块,当容置槽内容纳碳化硅晶片时,碳化硅晶片使第一、第二电极导通从而形成加热电路,利用导电型碳化硅晶片的内部电阻发热来实现热退火,并根据测温单元的检测结果控制施加于第一、第二电极之间的电压以调节加热温度,该电流加热装置的升、降
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114808142 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210549425.2
(22)申请日 2022.05.20
(71)申请人 东莞市天域半导体科技有限公司
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