原创力文档- 6
- 0
- 约1.3万字
- 约 17页
- 2023-05-17 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种石英晶体谐振器晶片的封焊装置，包括封焊装置本体，所述封焊装置本体下端固定安装有固定壳，固定壳内左侧设有粘辊一，粘辊一右侧设有粘辊二，所述粘辊一和粘辊二相互远离的一端均固定安装有转轴，转轴相互远离的一端插装有插杆，插杆上套设有弹簧一，所述粘辊一和粘辊二前侧设有清除板，清除板与粘辊一和粘辊二的表面贴合，所述清除板下端固定安装有连接板。本发明使用时，设置的粘辊一和粘辊二与石英晶体谐振器晶片表面贴合，便于对石英晶体谐振器晶片表面封焊时溅射的金属碎屑进行清理，避免了碎屑残留在后续的石英晶体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114799622 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210232605.8
(22)申请日 2022.03.10
(71)申请人 江苏奥斯力特电子科技有限公司
地址
文档评论（0）