银膏及其制造方法以及接合体的制造方法.pdfVIP

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2023-05-17 发布于四川
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银膏及其制造方法以及接合体的制造方法.pdf

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银膏是为了直接涂布于铜或铜合金部件的表面(11a)以形成银膏层(13)而使用，并且包含银粉末(12)和粘合剂(14)。粘合剂(14)至少包含脂肪酸银及脂肪族胺，粘合剂(14)的交换电流密度在10μA/dm2以上且1000μA/dm2以下的范围内。粘合剂(14)优选包含二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇或苯甲酸中的任一种或两种以上作为添加剂。粘合剂(14)中的添加剂的含有比例以质量比(添加剂/粘合剂)计优选在0.003以上且0.333以下的范围内。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114829042 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202080086817.9 (74)专利代理机构北京德琦知识产权代理有限