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- 2023-05-17 发布于四川
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本申请提供了一种双向开关的封装结构，该封装结构包括金属底板、第一半导体开关、第二半导体开关以及多个内引脚，其中，该多个内引脚包括第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚以及第五内引脚；具体实现中，第一半导体开关和第二半导体开关设置在金属底板上，第一半导体开关的第一端以及第二半导体开关的第一端均耦合至金属底板；第一半导体开关的第二端耦合至第一内引脚；第一半导体开关的第三端耦合至第二内引脚；第二半导体开关的第二端耦合至第三内引脚；第二半导体开关的第三端耦合至第四内引脚；金属底板耦合第五内引脚，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823593 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210289620.6
(22)申请日 2022.03.23
(71)申请人 华为数字技术（苏州）有限公司
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