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晶圆的虚拟打墨方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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晶圆的虚拟打墨方法.pdf

    本发明提供了一种晶圆的虚拟打墨方法，首先基于晶圆的不良晶粒的数量和分布方式判断晶圆是否需要进行针对晶圆测试的虚拟打墨，若是，则分析晶圆的失效来源，当无法分析出晶圆的失效来源时，对每个不良晶粒周围的至少部分晶粒均进行虚拟打墨，当分析出晶圆的失效来源时，基于晶圆的失效来源对晶圆划分子区域，并基于不良晶粒的分布方式对至少部分子区域中的所有晶粒整体进行虚拟打墨。本发明不需要人工参与，虚拟打墨的规则统一，避免人工操作的差异和误操作，提高了虚拟打墨的效率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114814520 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210167632.1 (22)申请日 2022.02.23 (71)申请人 厦门士兰集科微电子有限公司 地址

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