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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明涉及相关的电路板生产技术领域，具体是一种用于电路板生产用节能电镀工艺，所述电路板生产电镀工艺以加工装置为基础，电路板生产电镀工艺包括以下步骤：步骤一：将需要电镀的多个电路板依次放多个入L形放置板上；步骤二：利用加工装置中的驱动升降机构将电路板放入电镀液中，静置十分钟，下降的过程中固定单元会自动对多个电路板进行固定；步骤三：待电路板全部均匀完成电镀后，启动驱动升降机构将电路板升起至初始高度；步骤四：依次将多个电路板取出，运送至其他加工处；本发明能够利用设置的升降机构和固定单元，能够对需要电镀
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114808053 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210329554.0
(22)申请日 2022.03.30
(71)申请人 朱伟杰
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