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- 2023-05-17 发布于四川
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本申请提供了一种高材料利用率均温板及其加工方法,该均温板包括上盖板、下盖板、毛细结构和独立毛细支撑结构,上盖板上开设有除气注液孔;下盖板与上盖板焊接组成一凸台腔体和一凸筋型腔体,凸台腔体与凸筋型腔体连通,除气注液孔与凸筋型腔体连通,凸筋型腔体在压力结合区被挤压封口,压力结合区位于除气注液孔与凸台腔体之间;毛细结构附着于上盖板的下表面和下盖板的上表面;独立毛细支撑结构设置于凸台腔体内并与毛细结构连接;相变介质存在于凸台腔体内。本申请通过除气注液孔和凸筋型腔体形成完整的除气结构,无需传统均温板除气结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114812244 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210269689.2
(22)申请日 2022.03.18
(71)申请人 联德电子科技(常熟)有限公司
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