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半导体封装件及半导体封装件的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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半导体封装件及半导体封装件的制造方法.pdf

    本发明提供用于获得在将半导体装置配置于基材时的高对准精度的半导体封装件的制造方法。半导体封装件具有：基材，设置有凹部；半导体装置，配置于基材的设置有凹部的面一侧；以及树脂绝缘层，覆盖半导体装置。半导体封装件还可以具有在基材与半导体装置之间的粘接层。粘接层具有用于露出凹部的开口部，树脂绝缘层可以与开口部的侧壁相接触。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823629 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210347036.1 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2017.04.

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