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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明提供了一种封装结构的制作方法及封装结构，其中，所述方法包括：提供半导体晶片，所述半导体晶片包括多个第一半导体芯片，该半导体晶片上的多个第一半导体芯片构成一个整体结构，针对每个所述第一半导体芯片，在第一半导体芯片的非光耦合区上制作环绕光耦合区的光耦合区保护环，使得在第一半导体芯片的非光耦合区上制作塑封层时，令光耦合区的上表面不被塑封层覆盖，保护光耦合区内光耦合接口不被塑封层中的有机物污染的同时，还保证了光耦合区的表面纯净，有利于后续光耦合接口能够与光纤阵列维持较高的耦合效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823358 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210272769.3
(22)申请日 2022.03.18
(71)申请人 上海曦智科技有限公
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