一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺.pdfVIP

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2023-05-17 发布于北京
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一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺.pdf

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本发明公开了一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺，该加工设备及工艺旨在解决现有技术下在镀孔时不能对线路板的位置进行调节，且在电镀前对线路板的清理效果差，并且电镀液不能重复使用，增加了成本的技术问题。该加工设备包括外处理箱、依次设置在所述外处理箱右端的电镀槽和循环水箱、安装在所述外处理箱上端内侧的内处理箱、安装在所述外处理箱内底部上端且与所述内处理箱下端贴合的超声波发生器。该加工设备及工艺利用升降气缸带动连接板升降，从而便于对线路板的位置进行调节，确保盲孔的镀孔效果，并且便于线路

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114828419 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210438926.3 (22)申请日 2022.04.25 (71)申请人信丰福昌发电子有限公司地址 34