1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

发光器件修补方法及修补设备.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.14万字
  • 约 11页
  • 2023-05-17 发布于四川
  • 举报

发光器件修补方法及修补设备.pdf

    本发明公开了一种发光器件修补方法及修补设备，发光器件修补方法包括准备待修补的发光器件，所述发光器件包括基板、固定于基板上的待补芯片和封装于待补芯片表面的封装胶，激光照射待补芯片表面的封装胶，并将设定区域内的封装胶去除，取下待补芯片并进行替；发光器件修补设备用于实施上述的发光器件修补方法。通过激光去除封装于待补芯片表面的封装胶，将待补芯片露出，并进行替换，实现对发光器件的修补，封装胶吸收激光能量能够快速汽化或剥离，激光去除封装胶的效率较高，并且，激光去除过程中，对环境的污染小，只消耗电能，成本较低

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114799534 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210324960.8 H01L 33/48 (2010.01) (22)申请日 2022.03.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >