局部电镀保护装置及方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了一种局部电镀保护装置及方法,涉及数字阵列模块盒体电镀技术领域,该装置包括主体、盖板、顶盖;所述主体的内部设有配合盒体零件尺寸的空腔;所述盖板固定连接在所述主体的开口处,所述盖板上设有一个或多个连通所述主体的内部空腔的窗口;一个或多个顶盖固定连接在所述盖板的外表面,每个顶盖覆盖住一个窗口。本发明的优点在于:该装置可以根据盒体零件电镀种类的需要,采用开窗口的结构形式,对盒体零件需要局部电镀的范围进行电镀,对不需要电镀的范围进行封闭保护,可以对盒体零件进行多种电镀,生产效率高,可靠性高。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114808055 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210342549.3 (22)申请日 2022.04.02 (71)申请人 中国电子科技集团公司第三十八研

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