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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了一种全自动激光打孔方法，包括以下步骤：S1，通过料盘搬运机构将料盘上料缓存工位上的料盘搬运至取放料工位；S2，通过物料搬运机构将取放料工位上料盘内的产品搬运至视觉识别工位执行定位操作；S3，通过物料搬运机构将定位后的产品搬运至激光打孔装置进行打孔；S4，通过物料搬运机构将打孔后的产品搬运至视觉识别工位进行外观检测；S5，通过物料搬运机构将检测合格的产品搬运回取放料工位；S6，重复执行步骤S2～S5，直至取放料工位上的产品全部完成激光打孔操作；S7，通过料盘搬运机构将取放料工位上的料盘
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114799546 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210339531.8
(22)申请日 2022.04.01
(71)申请人 武汉华工激光工程有限责任公司
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