一种带有滤波器的射频系统模块封装结构及方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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一种带有滤波器的射频系统模块封装结构及方法.pdf

本发明公开了一种带有滤波器的射频系统模块封装结构及方法,其中射频系统模块封装结构包括:表面焊接有金属焊球形成凸点的滤波器芯片,第一侧和第二侧均设有若干焊盘的封装基板,第一侧对应滤波器芯片的焊盘印刷锡膏;滤波器芯片与封装基板的第一侧焊接形成锡包金属焊球结构;安装在封装基板第一侧的被动元件,以及安装在封装基板第二侧的主动元件;包括隔离膜的封装材料,隔离膜覆盖在封装基板第一侧、滤波器和被动器件的表面,从而使滤波器和封装基板第一侧形成滤波器空腔;降低焊接线材和设备支出成本,增加焊点强度和可靠性,解决了选

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114823651 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202210358285.0 H01L 23/31 (2006.01)

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