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一种陪条、陪条制备方法及使用陪条镀膜的方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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一种陪条、陪条制备方法及使用陪条镀膜的方法.pdf

    本申请公开了一种陪条、陪条制备方法及使用陪条镀膜的方法。其中，该陪条包含至少两个重复单元，每个该重复单元包含环绕的切割道，该切割道的深度小于该陪条的厚度；至少两个该重复单元阵列排列呈方形；至少两个该重复单元通过该切割道连接以形成陪条。实施本申请实施例，可以减少陪条制作的复杂度和所需的工艺步骤，降低了成本。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116001111 A (43)申请公布日 2023.04.25 (21)申请号 202211192899.2 (22)申请日 2022.09.28 (71)申请人 武汉优一等半导体科技有限公司 地址

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