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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了一种声表面滤波器封装方法、声表面滤波器及通信设备，涉及滤波器技术领域。该方法包括：提供一集成电路晶圆，集成电路晶圆包括相对设置的第一面和第二面，第一面上设置有集成电路；然后在集成电路晶圆的第一面倒装多个声表面滤波器芯片，声表面滤波器芯片的第一面设置有导体柱；再在声表面滤波器芯片的第二面上和集成电路晶圆的第一面上形成第一绝缘层；最后对集成电路晶圆第一面的一侧进行塑封。本发明将声表面滤波器芯倒装在集成电路晶圆片上，声表面滤波器芯和集成电路晶圆片之间形成有空腔，保证了声表面滤波器芯的正常运
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114826190 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210281010.1
(22)申请日 2022.03.22
(71)申请人 江苏卓胜微电子股份
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