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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了一种提高信号传输质量的差分过孔结构优化方法，涉及PCB结构设计领域，针对现有技术中反射导致信号完整性差的问题提出本方案。基于56Gbps速率确定差分过孔半径、差分过孔中心距以及反焊盘半径参数，在PCB叠层中构建基础三维物理模型，使特性阻抗为100欧姆；在差分过孔中心轴对称添加若干回流地孔，去除非功能焊盘和过孔残桩，得到差分过孔结构。优点在于，通过确定100欧姆的差分过孔半径，差分过孔中心距以及反焊盘半径参数，构建差分过孔模型。同时，通过设置回流地孔的位置，去除非功能焊盘和过孔残桩，使
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114828415 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210356549.9 H05K 1/02 (2006.01)
(22)申请日 2022.03.3
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