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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明的课题是提供能获得导热系数、对金属层的剥离强度优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂片材、电路基板、和半导体芯片封装。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、及(D)活性酯固化剂。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114806145 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210325373.0 C08L 63/00 (2006.01)
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