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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了一种CIS芯片的数模混合仿真方法及系统。包括:S1:将模拟电路中的多个模拟电路模块划分为多个不同的类型;S2:根据不同类型的模拟电路模块,以数字顶层的方式搭建仿真环境,包括:配置搭建仿真环境所需的资源,提取网表,制作模拟仿真工具配置文件和数模转换文件,搭建测试平台,定义数字仿真工具与模拟仿真工具的转换接口,以及对模拟电路网表、Verilog网表、测试平台和寄存器传输电平进行整合;S3:在仿真环境下进行数模混合仿真,得到仿真结果;S4:根据仿真结果对数模混合芯片的功能和连接正确性进行检
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114818575 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210324551.8
(22)申请日 2022.03.30
(71)申请人 四川创安微电子有限公司
地址 61
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