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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了用于芯片测试设备的弹簧针安装定位结构,包括:基座,所述基座上具有装配孔和定位孔,所述装配孔和定位孔连通;弹簧针,所述弹簧针穿设在装配孔内,所述弹簧针上具有定位部,所述定位部位于装配孔和定位孔的连通处,所述弹簧针在定位部的两端位置处具有定位台阶;定位件,所述定位件和定位孔形状大小相同,所述定位件上具有夹持孔,所述夹持孔的横截面和定位部的横截面形状大小相同,所述定位件插装在定位孔内,且所述定位部穿设在夹持孔内,且所述定位件的两端分别抵靠在定位部两端外置处的定位台阶上。本发明很好的解决了弹
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114814312 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210344752.4
(22)申请日 2022.03.31
(71)申请人 上海航天科工电器研究院有限公司
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