LED外延片制作方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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本申请公开了一种LED外延片制作方法,依次包括:处理衬底、生长低温GaN缓冲层、生长非掺杂GaN层、生长掺杂Si的n型GaN层、制作载流子过渡层、生长多量子阱层、生长AlGaN电子阻挡层、生长掺杂Mg的P型GaN层,降温冷却,其中制作载流子过渡层依次包括进行溅射氧化钼层、臭氧处理以及制作氮原子层的步骤。本发明通过采用新的制作方法来提升量子阱的晶体质量,从而提高LED的发光效率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823995 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210313652.5 (22)申请日 2022.03.28 (71)申请人 湘能华磊光电股份有

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