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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明提供一种改善接触孔电阻的方法,提供衬底,衬底上形成有源极区和漏极区,衬底上形成有浮栅以及覆盖浮栅的层间介质层,形成与衬底连通的凹槽;在衬底上形成覆盖凹槽的第一掩膜层;在第一掩膜层上形成光刻胶层,光刻打开凹槽底部的第一掩膜层,用以定义出离子注入的位置;对凹槽底部的第一掩膜层及其下方的衬底进行离子注入,之后去除光刻胶层;刻蚀第一掩膜层,使得凹槽底部之外的第一掩膜层去除;在剩余的第一掩膜层上形成屏障层;形成覆盖浮栅以及填充凹槽的控制栅;对控制栅进行后续热制程工艺。本发明利用掺杂栅极的选择性刻蚀,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823500 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210235444.8
(22)申请日 2022.03.11
(71)申请人 上海华力集成电路制造有限公司
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