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- 2023-05-17 发布于四川
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本申请涉及一种精准控深的表层内嵌精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114828453 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210324404.0
(22)申请日 2022.03.30
(71)申请人 江苏普诺威电子股份有限公司
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