1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

天线半导体封装装置及其制造方法.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约1.68万字
  • 约 17页
  • 2023-05-18 发布于四川
  • 举报

天线半导体封装装置及其制造方法.pdf

    本公开提供了天线半导体封装装置及其制造方法。该封装装置的一具体实施方式包括：第一天线基板，具有第一表面且无通孔；第二天线基板，具有第二表面且无通孔；线路基板，具有第三表面，线路基板和第二天线基板设置于第一表面上，其中，第二表面和第三表面远离第一表面，线路基板的封装材与第一天线基板以及第二天线基板的封装材不同；外部线路层，设置于第二表面和第三表面，电连接线路基板与第二天线基板中的发射用天线；屏蔽层，设置于第一表面与线路基板和第二天线基板之间，屏蔽层与线路基板相对的部分具有开孔。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112038779 A (43)申请公布日 2020.12.04 (21)申请号 202010936491.6 H01L 23/552 (2006.01) (22)申请日

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >