切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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切割用粘着胶带和半导体芯片的制造方法.pdf

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一种切割用粘着胶带，其具备基材和粘着剂层，粘着剂层由粘着剂组合物构成，该粘着剂组合物包含：将有机硅胶料(G)和有机硅树脂(R)混合而成的有机硅系树脂、作为交联剂的一分子中至少具有两个以上的与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、作为热聚合引发剂的过氧化物、以及光敏铂(Pt)催化剂，有机硅胶料(G)与有机硅树脂(R)的混合比率为40.0/60.0～56.0/44.0的范围，有机硅胶料(G)包含由含有与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷构成的有机硅胶料(Galk)，与硅原子键合的烯基的含量为7.0×10‑7

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114868229 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202080088643.X (74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限