一种元器件的导电储热传热系统.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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一种元器件的导电储热传热系统.pdf

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本发明涉及一种元器件的导电储热传热系统，包括：基材，包括导电导热面；元器件，与所述导电导热面电连接，所述元器件的热量和电流均传导至所述基材内，所述基材传导电流，并进行储热；第一绝缘层，与所述基材固定连接；散热层，与所述第一绝缘层固定连接，所述基材内的热量经过所述第一绝缘层传导至所述散热层内。本发明的技术方案是通过在元器件和基材之间形成电流通路，尺寸较大的基材可承受更大的电流，降低导电及散热系统的电流负荷。元器件产生的热量可直接传导至基材内，尺寸较大的基材快速吸收元器件的热量并蓄热，同时基材内的热

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114867188 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210473616.5 (22)申请日 2022.04.29 (71)申请人杭州阔博科技有限公司地址 310