一种半导体晶圆表面平整清理装置.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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一种半导体晶圆表面平整清理装置.pdf

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本发明公开了一种半导体晶圆表面平整清理装置，包括用于驱动晶圆移动的输送导轨，所述输送导轨的内壁滑动安装有若干个承托底座，所述承托底座的顶部固定连接有承托板，所述承托板的中部嵌设有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有放置盘，所述放置盘的顶部开设有用于放置晶圆的放置槽；所述输送导轨的中部设置有清洁操作台，所述清洁操作台的顶部沿晶圆的输送方向依次设置有平整单元，清洗单元和干燥单元；本发明通过放置槽对晶圆进行限位和承托，保证晶圆在输送过程中的稳定，同时利用驱动电机带动承托盘和晶圆转动，配合磨削刀片，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114851016 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210487875.3 B24B 41/06 (2012.01)