2022年球形硅微粉行业重点企业洞析.docxVIP

2022年球形硅微粉行业重点企业洞析 一、企业基本概况 1、行业定义 球形硅微粉是以角形硅微粉为原料，经提纯、动态燃烧成球、精密分级、表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的功能性填料。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，对球形硅微粉的需求也越来越大。 2、行业集中度 根据年报数据显示，2021年联瑞新材球形硅微粉的销量为2.21万吨，而华飞电子(雅克科技收购)的球形硅微粉产能为1.05万吨(假设满产满销)，预计2021年联瑞新材、华飞电子的市占率分别为12%和6%，已在一定程度上对日本等发达国家高端硅微粉形成进口替代，且进口替代率有望随着国内厂商产能扩建进一步提升。 2021年全球球形硅微粉行业竞争格局 3、重点企业基本情况对比 联瑞新材致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。 雅克科技业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块。雅克科技主要从事聚氨酯阻燃剂、发泡剂、催化剂和塑料阻燃剂、聚氨酯泡沫塑料、深冷复合节能保