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一种高热流密度耐高温的模拟热源及其应用.pdfVIP

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  • 2023-05-18 发布于四川
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一种高热流密度耐高温的模拟热源及其应用.pdf

    本发明属于工程热物理技术领域，并具体公开了一种高热流密度耐高温的模拟热源及其应用，其包括导热体、隔热内层、隔热外层和加热体，其中：所述导热体下表面加工有凹槽，所述加热体安装在该凹槽中，所述导热体上部开设有热电偶安装孔；所述隔热内层与所述导热体外侧紧密贴合，并由固定带从外侧进行环绕固定；所述隔热外层通过固化成型的方式紧密包裹所述隔热内层和导热体。本发明通过紧密结合高热流密度电子器件的工况特性及散热需求，为多种不同的电子器件散热测试场景提供了小体积、高热流密度、高可靠性、易于操作和维护的模拟热源。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114838609 B (45)授权公告日 2023.04.11 (21)申请号 202210604619.8 H05K 7/20 (2006.01) (22)申请日 2022.05.

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