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- 2023-05-18 发布于四川
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基于衬底集成波导和缝隙电容谐振技术的微波传感器,该传感器在衬底集成波导的顶层金属层刻蚀出环形缝隙以等效为电容，并与衬底集成波导中心的金属化通孔等效的电感组成谐振结构，微流道芯片附着在衬底集成波导顶层金属层上。在衬底集成波导的顶层金属层的左右两侧各刻蚀有两条关于横轴对称的长条形凹槽，在凹槽外侧有数个金属通孔与围成矩形的数排金属通孔相连，这些金属化通孔连接着顶层金属层与底层金属层构成谐振腔。本发明将缝隙电容谐振技术与衬底集成波导相结合，利用缝隙电容处电场高度集中及微流道芯片可精准控制微量流体的优点，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111257349 A
(43)申请公布日
2020.06.09
(21)申请号 20201
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