高速高层厚铜混压板及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-18 发布于四川
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高速高层厚铜混压板及其制备方法.pdf

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种高速高层厚铜混压板及其制备方法，本发明提供的高速高层厚铜混压板的制备方法，包括以下步骤：获取基材，其中，基材为10层5张芯板；10层5张芯板中L1层‑L2层和L9层‑L10层的芯板为采用Megtron4材料的第一阴阳铜板，L5层‑L6层的芯板为第二阴阳铜板，L3层‑L4层和L7层‑L8层的芯板的铜厚厚度为1OZ；根据预设菲林组合顺序依次对5张芯板进行处理，以在芯板上形成电路图案；将形成电路图案后的5张芯板进行压合形成半成品板；对半成品板的表面进行处理，以制备

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116133291 A (43)申请公布日 2023.05.16 (21)申请号 202310287608.6 (22)申请日 2023.03.22 (71)申请人电子科技大学

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