一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板.pdfVIP

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2023-05-19 发布于四川
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一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板.pdf

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一种适用于HPD封装IGBT模块的驱动电路板，包括驱动电路板本体和IGBT模块，所述驱动电路板本体安装于所述IGBT模块的上方，所述驱动电路板本体和所述IGBT模块通过塑料柱和PIN针连接，所述驱动电路板本体上设有弧状槽和直线槽，所述弧状槽和所述直线槽设置于所述塑料柱和/或所述PIN针的周边，有效改善了PIN针因塑料柱的热胀冷缩而受到的动态拉力，以有效规避PIN针断裂失效的风险，另外，本发明的弧状槽和直线槽设置的位置均避开了驱动电路板的布线路径，避免了额外增加驱动回路杂散参数及回路面积，提升了驱

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114916130 A (43)申请公布日 2022.08.16 (21)申请号 202110170335.8 (22)申请日 2021.02.08 (71)申请人广汽埃安新能源汽车有限公司地址