一种芯片加工用自动化贴装设备.pdfVIP

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2023-05-19 发布于四川
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一种芯片加工用自动化贴装设备.pdf

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本发明公开了一种芯片加工用自动化贴装设备，包括底座，所述底座上端固定连接有U型板，所述U型板上设有对芯片进行贴装的贴装机构，所述贴装机构包括转动连接在U型板一侧侧壁的中空杆，所述中空杆侧壁固定连接有四个固定筒，所述固定筒内壁滑动连接有第一杆，所述第一杆远离固定筒的一端固定连接有吸附板，所述第一杆远离吸附板的一端通过弹簧与固定筒内壁弹性连接。本发明通过设置贴装机构，在电路板移动至与位于下方的吸附板正对时，此时第一杆在电磁板对永磁铁的斥力作用下下滑，进而吸附板带动芯片下移，从而可以对芯片进行按压，使

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114900985 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210665719.1 (22)申请日 2022.06.13 (71)申请人赵金明地址 313219 浙江省