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2023-05-19 发布于北京
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本发明提供一种粘合片，其可良好地暂时固定小型电子部件(例如，尺寸为50μm□以下的芯片)且能够良好地剥离。本发明的粘合片具备通过激光照射而产生气体的气体产生层，该气体产生层的利用纳米压痕法得到的弹性模量Er(gas)[单位：MPa]与厚度h(gas)[单位：μm]满足下述式(1)。Log(Er(gas)×106)≥8.01×h(gas)‑0.116…(1)。在一个实施方式中，上述粘合片的波长360nm的透光率为0％～35％。在一个实施方式中，上述粘合片的波长380nm的透光率为10％～100％。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114901765 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202080090547.9 (74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事