电化学电镀设备与制程及制造半导体元件的方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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电化学电镀设备与制程及制造半导体元件的方法.pdf

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一种电化学电镀设备与制程及制造半导体元件的方法，用于在晶圆上沉积导电材料的电化学电镀设备包括槽室。电镀液自槽室的底部提供至槽室中。多个开口穿过槽室的侧壁。流量调节器与多个开口中的每一者一起布置，配置以调节经由多个开口中的每一者流出的电镀液的溢流量。电化学电镀设备进一步包含控制器，以控制流量调节器，以使得经由多个开口流出的电镀液的溢流量彼此实质上相等。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114921836 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210383708.4 (22)申请日 2022.04.12 (30)优先权数据