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为了避免由腐蚀引起的电子部件的故障，提供一种表面处理铜箔及其制造方法，该表面处理铜箔即使暴露在腐蚀性的气体或微粒中，也能够维持电解铜箔和树脂基材的高粘接强度。本发明的表面处理铜箔具有：电解铜箔、覆盖电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层以及进一步覆盖粗糙化层的防锈层，防锈层是表面处理铜箔的至少一个表面且至少具有镍层，镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8至4.4g/m2，防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，且防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。该表面
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114929944 A
(43)申请公布日 2022.08.19
(21)申请号 202080087741.1 (74)专利代理机构 北京英赛嘉华知识产权代理
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