半导体装置以及电力变换装置.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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半导体装置以及电力变换装置.pdf

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半导体装置(100)具备基板(1)、硬钎料(5)、层叠材料(2)、软钎料(4)以及半导体元件(3)。第1金属层(21)在相对于第1导体层(12)而与陶瓷层(11)相反一侧利用硬钎料(5)接合于第1导体层(12)。第2金属层(22)在相对于第1金属层(21)而与第1导体层(12)相反一侧层叠于第1金属层(21)。半导体元件(3)利用软钎料(4)接合于第2金属层(22)。第1导体层(12)以及第1金属层(21)的材料包括铝。第2金属层(22)针对软钎料(4)的润湿性比第1金属层(21)高。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114930528 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202180008642.4 (74)专利代理机构中国贸促会专利商标事务所