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磁体系统和溅射设备.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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磁体系统和溅射设备.pdf

    提供了一种磁体系统和溅射设备。根据各种实施方式，用于溅射设备(300)的磁体系统(100)可以包括：支承框架(414)；磁体载体(102)，其具有第一安装区域(1002a)和第二安装区域(1002b)；第一支撑设备(404)，该第一支撑设备借助于第一安装区域(1002a)安装在磁体载体(102)处；第二支撑设备(404)，该第二支撑设备借助于第二安装区域(1002b)安装在磁体载体(102)处，其中第一安装区域(1002a)和/或第二安装区域(1002b)设计成，使得可以改变第一支撑设备(404

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116130327 A (43)申请公布日 2023.05.16 (21)申请号 202211307731.1 (22)申请日 2022.10.24 (30)优先权数据 102021129524.6

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