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本发明提供一种改善PCB干膜碎方法，包括以下步骤：首先使用激光直接成像设备进行曝光，将生产板的四角处分别设置有一用于激光直接成像设备抓取对位的对位孔在生产板上贴干膜，然后配合外层菲林进行曝光，使外层菲林上的外层图形转移至生产板上，然后再进行透明环的加工，当透明环加工结束后，再在透明环的内部和外部分别进行实心圆点和实心外环的加工即可，外层图形包括实心圆点，所述实心圆点内径小于透明环。本发明提供的一种改善PCB干膜碎方法，实心圆点为直径1.5mm，增加透明环直径1.9mm及实心外环二点三毫米，曝光机
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116133252 A
(43)申请公布日 2023.05.16
(21)申请号 202211423247.5
(22)申请日 2022.11.15
(71)申请人 益阳市明正宏电子有限公司
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