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一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺.pdf

    本发明公开了一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺，包括：安装步骤；备胶步骤；上料步骤；蘸胶步骤；补胶步骤；点胶步骤；完成点胶步骤后，多次重复蘸胶步骤、补胶步骤、点胶步骤的工作循环，直至LED芯片表面完全被所述荧光胶层涂覆。本发明通过多次点胶的方式进行涂覆，能准确把控每个芯片的涂覆量，不会造成胶料溢出、浪费胶料的情况出现，更好地节省成本；通过精确地控制LED芯片上涂覆的胶料量，保证不同LED灯珠间涂覆量的一致性，从而保证LED灯珠混色光的一致性，提高了大批量产品的标准化程度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112156950 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202010832266.8 H01L 33/50 (2010.01)

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