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一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法.pdf

    本发明提供了一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法，该制备方法包括：制备亚微米Cu颗粒，所述亚微米Cu颗粒的粒径为100nm~5000nm；使用所制备的亚微米Cu颗粒通过“包覆‑增厚”两步法制备Cu@Ag颗粒，通过离心、清洗、烘干获得亚微米Cu@Ag颗粒；在制备Cu@Ag颗粒时，调节溶液的pH值为1~4；制备有机载体；将亚微米Cu@Ag颗粒与有机载体搅拌混合均匀，获得亚微米Cu@Ag焊膏，亚微米Cu@Ag焊膏的固含量为50~95%。采用本发明的技术方案，能满足耐高温、高抗电迁移等要求，实现在较

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112157371 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202011006926.3 (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人 哈尔滨工业大学（深圳）

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