- 0
- 0
- 约4.95千字
- 约 6页
- 2023-05-23 发布于四川
- 举报
本发明提供了一种堆叠式高带宽存储器,包括至少两个相互键合的芯片,所述两个芯片各自独立地选自于逻辑芯片和存储器芯片中的任意一种,两芯片之间的物理连接采取氧化物介质层作为中间层相互键合;两芯片之间的电学连接通过导电通孔直连。本发明各个芯片之间通过导电通孔(TSV)直接,相对于采用微凸块(uBump)连接的技术方案而言缩短了芯片间连线距离,减小了连线电阻值;采用氧化物介质层填满了芯片之间的空隙,介质层导热速度优于有机物填充料,因此增加了芯片散热速度;氧化物介质层替代微植球实现芯片之间的物理连接,也提高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112164674 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011016040.7
(22)申请日 2020.09.24
(71)申请人 芯盟
您可能关注的文档
最近下载
- 27坡面防护工程设计规范(试行)-TCAGHP 027-2018.pdf VIP
- 政府采购代理机构内部监督管理制度.docx VIP
- 2025名城市协管员笔试考试试卷及答案.docx VIP
- 2026年UOM无人机理论培训合格证题库及答案.docx VIP
- 《公路工程质量检验评定标准》(JTGF80_1-2017)核心内容梳理.docx VIP
- 2025-2026学年湘美版(新教材)小学美术二年级下册(全册)教学设计(附目录P124).docx
- 《噪声法》PPT解读课件.pptx
- 2024年江苏省高考数学试卷(含答案详解).docx
- 3-化工工艺计算.ppt VIP
- “蒙”字标林草产品认证要求 内蒙古沙棘原汁(浆)及其饮料.docx VIP
原创力文档

文档评论(0)