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一种填料、其制备方法、包含该填料的树脂组合物及其制品.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种填料、其制备方法、包含该填料的树脂组合物及其制品.pdf

    本申请公开一种填料，该填料包括第一前体与第二前体，第一前体为表面包覆第一硅烷偶联剂的中空填料；第二前体为表面包覆第二硅烷偶联剂的非中空填料；并且第一前体与第二前体由表面的第一硅烷偶联剂与第二硅烷偶联剂发生的化学反应形成的共价键连接。本申请还提供了该填料的制备方法以及包括该填料的树脂组合物。由该树脂组合物制得的半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品具备优异的吸湿耐热性、低Df湿热变化率、低吸水率、高铜箔拉力，且半固化片外观平整且颜色均匀，基板外观无条纹。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116135916 A (43)申请公布日 2023.05.19 (21)申请号 202111371840.5 C08J 5/18 (2006.01)

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