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- 2023-05-23 发布于四川
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本发明提出了一种防水型PCB板的制作方法,包括如下步骤:压合制得半成品线路板、电压合绝缘防水层,以及二次钻定位孔后,对线路板的第一导电层涂防焊油墨,最后表面镀金、成型,再经电测和目检后即可完成防水型线路板的制作。利用本发明的方法,制作过程简单,产品整体空间占有率小,满足电子产品小型化的需求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112165788 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011040729.3
(22)申请日 2020.09.28
(71)申请人 高德(苏州)电子有限公司
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