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- 2023-05-23 发布于四川
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电子芯片卡的制造方法，其中：‑将金属切割成条带以形成多组接触区(1)，该多组接触区(1)通过至少一个凸片(27)连接到至少一条载体条带，该多组接触区(1)沿该载体条带以预定间距规则地布置，一组接触区(1)对应于旨在与读卡器建立电连接的一个卡连接器；‑电子芯片(30)被固定到该连接器的背面，并且该电子芯片连接到该接触区；‑并且电绝缘塑料材料被注射成型以覆盖该芯片(30)和导线(31)。本发明还涉及通过该方法生产的芯片卡。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112166440 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 201980034871.6 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限
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