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塞孔网版及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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塞孔网版及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法.pdf

    本发明公开了一种塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，应用于PCB板加工技术领域，用于解决塞孔网版贴PCB板的一面存在渗油导致油墨扩散面积不达标的技术问题。本发明提供的塞孔网版的加工方法包括：对基板原料进行裁切和蚀刻得到基材；根据从钻带中获取的基材的钻孔孔位和钻孔孔径对基材进行钻孔，得到塞孔网版，该基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小。本发明提供的通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法包括：根据从钻带中获取的导气板的钻孔孔径对导气板进行钻孔，得到导气孔；将该塞

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112165771 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202011005959.6 (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人 通元科技（惠州）有限公司

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