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一种用减铜方式制作单面局部凸铜工艺.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种用减铜方式制作单面局部凸铜工艺.pdf

    本发明属于线路板制作技术领域，尤其是一种用减铜方式制作单面局部凸铜工艺，针对现有的电路板板料制作凸面多采用加铜的方式进行制作，部分采用减铜的方式制作，其制作方式复杂，制备效率低的问题，现提出如下方案，其包括以下制备步骤：S1：加工前使用两面一致板料；S2：第一次干膜；S3：钻孔、清孔、沉铜；S4：第一次脱膜；S5：第二次干膜，将板料的一面进行全部干膜，将板料的另一面进行部分干膜，暴露出需要减铜的位置；S6：酸性蚀刻进行减铜，使得减铜位置凹陷；S7：清洗、干燥；S8：图电塑型；S9：第二脱膜、蚀刻

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112165783 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202011007135.2 (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人 黄石星河电路有限公司

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