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- 2023-05-23 发布于四川
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本发明公开了一种微型电子标签以及微型电子标签的制备方法,包括多层印制电路板,所述多层印制电路板采用叠层设计以使布置在每层印制电路上的印刷天线堆叠,且所述多层印制电路板中相邻印制电路板之间采用焊球连接以使所述相邻印制电路板上的印刷天线通过所述焊球串联。由此,通过将多层印制电路板叠层设置,与现有技术相比,能够在有限空间内实现印刷天线的高密度堆叠,可以大幅度提高天线的布线长度,也可以提高微型电子标签的性能和质量,从而可以提高天线的调节空间,进而可以保证微型电子标签和阅读器间的读写距离。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112163659 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202010942699.9
(22)申请日 2020.09.09
(71)申请人 北京智芯微电子科技有限公司
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